[发明专利]一种同时制备Cu3在审

专利信息
申请号: 202310421938.X 申请日: 2023-04-19
公开(公告)号: CN116397120A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 马文会;张亚坤;雷云;任永生;吕国强 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C22C1/03 分类号: C22C1/03;C22C1/06;B22D27/04;B22D7/00;C22C9/10
代理公司: 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 代理人: 朱维
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种同时制备Cu3Si合金和共晶Si‑Ti合金的方法,属于合金材料制备技术领域。本发明将Si物料、TiSi2物料和金属铜物料混合均匀得到混合物料,混合物料置于真空或保护气氛条件下感应加热熔融,并恒温熔炼2~3h得到均匀的Si‑Ti‑Cu合金熔体;真空或保护气氛条件下,Si‑Ti‑Cu合金熔体经电磁感应定向凝固相分离与提纯得到Si‑Ti‑Cu合金锭,其中Si‑Ti‑Cu合金锭依次包括超冶金级Si或高纯TiSi2、Si‑Ti共晶合金、Cu3Si合金和杂质富集相;Si‑Ti‑Cu合金锭中的超冶金级Si或高纯TiSi2、Si‑Ti共晶合金、Cu3Si合金和杂质富集相沿着相界面切割,得到超冶金级Si或高纯TiSi2、Si‑Ti共晶合金、Cu3Si合金和杂质富集相,杂质富集相去除。本发明可同时制备组织成分均匀的高纯Cu3Si合金和共晶Si‑Ti合金。
搜索关键词: 一种 同时 制备 cu base sub
【主权项】:
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