[发明专利]一种应用于MPIS工控主板的贴合定位方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202310415140.4 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116452655A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吴丰义;吴世杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市凌壹科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/70 | 分类号： | G06T7/70;G06T7/00;G06T5/00;G06T7/10;G01S15/08;G01S17/894 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 路忠琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及人工智能技术，揭露了一种应用于MPIS工控主板的贴合定位方法、装置、设备及介质，该方法包括：利用测距得到的初级距离区间对深度相机进行多级调焦，并利用调焦后的深度相机对MPIS工控主板进行多焦点拍摄，得到初级主板深度图集；对初级主板深度图集进行多级清晰化操作，得到标准主板深度图片；依次对标准主板深度图片进行图片分割和多类型边缘拟合操作，得到拟合主板深度图片，对拟合主板深度图片进行贴合定位标注，得到标注主板深度图片；逐个对标注主板深度图片中的贴合标注区域进行坐标提取，并对MPIS工控主板进行贴合。本发明还提出一种应用于MPIS工控主板的贴合定位设备以及介质。本发明可以提高进行工控主板的定位贴合时的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 mpis 主板 贴合 定位 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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