[发明专利]硅片智能长寿命输送装置在审
申请号: | 202310400646.8 | 申请日: | 2023-04-14 |
公开(公告)号: | CN116581070A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 董文鹏;刘海林;李强强 | 申请(专利权)人: | 中润新能源(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B08B5/02 |
代理公司: | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人: | 刘明浩 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了硅片智能长寿命输送装置,关于硅片输送技术领域,输送装置包括传送台和机架,传送台设置在机架的上端,机架内设置有电机,传送台和机架之间设置有传送带,传送带分别连接传送台和电机,输送装置还包括连接圈,传送带套接在连接圈上,连接圈套接在电机上,电机和连接圈之间设置有连接机构,连接圈的内壁上设置有与连接机构相匹配的,连接机构滑动连接在电机上,连接机构能够对连接圈进行锁止。与现有技术相比,根据本发明的硅片智能长寿命输送装置具有以下优点:电机能够长时间不停止运行,通过连接机构连接连接圈或脱离连接圈,连接机构带动连接圈转动,从而避免频繁启停对电机造成损坏的情况,增加了电机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 硅片 智能 寿命 输送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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