[发明专利]硅片智能长寿命输送装置在审

专利信息
申请号: 202310400646.8 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116581070A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 董文鹏;刘海林;李强强 申请(专利权)人: 中润新能源(徐州)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18;B08B5/02
代理公司: 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 代理人: 刘明浩
地址: 221000 江苏省徐州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了硅片智能长寿命输送装置,关于硅片输送技术领域,输送装置包括传送台和机架,传送台设置在机架的上端,机架内设置有电机,传送台和机架之间设置有传送带,传送带分别连接传送台和电机,输送装置还包括连接圈,传送带套接在连接圈上,连接圈套接在电机上,电机和连接圈之间设置有连接机构,连接圈的内壁上设置有与连接机构相匹配的,连接机构滑动连接在电机上,连接机构能够对连接圈进行锁止。与现有技术相比,根据本发明的硅片智能长寿命输送装置具有以下优点:电机能够长时间不停止运行,通过连接机构连接连接圈或脱离连接圈,连接机构带动连接圈转动,从而避免频繁启停对电机造成损坏的情况,增加了电机的使用寿命。
搜索关键词: 硅片 智能 寿命 输送 装置
【主权项】:
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