[发明专利]一种单晶硅片切片系统及其工艺

摘要

本发明涉及单晶硅片生产技术领域，公开了一种单晶硅片切片系统及其工艺，包括第一金属板，第一金属板顶端一侧固定连接有第二金属板，切片机构包括有金属杆，两个金属杆一端固定连接在第二金属板一端，两个金属杆侧壁固定连接有两个放置连接架，两个放置连接架侧壁内部开设有第一对接槽，若干第一对接槽内壁活动连接有对接件，两个放置连接架内部开设有若干内槽，若干第一对接槽和若干内槽之间对齐，若干内槽内壁滑动连接有卡接件，若干卡接件内部开设有第二对接槽，若干对接槽内壁滑动连接有对接杆；本发明通过第一对接槽和卡接件实现对接件及其其他连接物快速拆装，实现对调节金刚丝之间的间距，进而调节硅片厚度大小，提高设备的使用效果。