[发明专利]一种单晶硅片切片系统及其工艺有效

专利信息
申请号: 202310398210.X 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116423686B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 丁佳健;白大伟;蒋珊珊;姚毅;邹昕宇;李志伟;邓佳旭 申请(专利权)人: 无锡中环应用材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 代理人: 丁雪强
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 切片 系统 及其 工艺
【说明书】:

发明涉及单晶硅片生产技术领域,公开了一种单晶硅片切片系统及其工艺,包括第一金属板,第一金属板顶端一侧固定连接有第二金属板,切片机构包括有金属杆,两个金属杆一端固定连接在第二金属板一端,两个金属杆侧壁固定连接有两个放置连接架,两个放置连接架侧壁内部开设有第一对接槽,若干第一对接槽内壁活动连接有对接件,两个放置连接架内部开设有若干内槽,若干第一对接槽和若干内槽之间对齐,若干内槽内壁滑动连接有卡接件,若干卡接件内部开设有第二对接槽,若干对接槽内壁滑动连接有对接杆;本发明通过第一对接槽和卡接件实现对接件及其其他连接物快速拆装,实现对调节金刚丝之间的间距,进而调节硅片厚度大小,提高设备的使用效果。

技术领域

本发明属于单晶硅片生产技术领域,更具体地说,涉及一种单晶硅片切片系统及其工艺。

背景技术

单晶硅作为一种重要的半导体材料,具有良好的电学性能和热稳定性,自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中,直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序,前期包括截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工;中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工;后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片:

申请号201810161593.8本发明公开了一种单晶硅片生产系统,它包括滚磨机、切片装置、倒角装置、研磨机和清洗槽;它还公开了单晶硅片的生产工艺。本发明的有益效果是:滚磨精度高、快速实现单晶硅棒的工装、能够滚磨不同长度的单晶硅棒、能够一次性将单晶硅棒切成数片单晶硅片、自动定心、提高倒角效率、自动化程度高、能够一次性研磨数片单晶硅片、研磨效率高、清洗效率高。但在其切片系统中的金刚丝之间的间距设置固定,只针对一种厚度规格的硅片进行切片,存在一定的局限性,降低切片设备的使用效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种单晶硅片切片系统及其工艺,实现对调节金刚丝之间的间距,进而调节硅片厚度大小,提高设备的使用效果。

本发明采取的技术方案具体如下:一种单晶硅片切片系统及其工艺,包括第一金属板,该系统包括:

切片机构,设置于所述系统的顶部;

放置机构,设置于所述系统的底端。

所述第一金属板顶端一侧固定连接有第二金属板,所述切片机构包括有金属杆,两个所述金属杆一端固定连接在第二金属板一端,两个所述金属杆侧壁固定连接有两个放置连接架,两个所述放置连接架侧壁内部开设有第一对接槽,若干所述第一对接槽内壁活动连接有对接件,两个所述放置连接架内部开设有若干内槽,若干所述第一对接槽和若干内槽之间对齐,若干所述内槽内壁滑动连接有卡接件,若干所述卡接件内部开设有第二对接槽,若干所述第二对接槽内壁滑动连接有对接杆,若干所述对接杆一端固定连接在若干内槽的内壁一端,若干所述卡接件底端固定连接有第一弹簧,若干所述第一弹簧一端固定连接在若干内槽的内壁一端。

可选的,若干所述对接件两端开设有进入槽,若干所述卡接件顶端活动连接在若干进入槽,若干所述对接件两端内部开设有第一内螺纹,若干所述第一内螺纹内壁螺纹连接有第一固定螺钉,若干所述第一内螺纹与若干进入槽之间相互连通。

可选的,若干个所述第一对接槽内壁底端开设有转动槽,若干所述转动槽内壁活动连接有第二固定螺钉,若干所述对接件内侧两端开设有第二内螺纹,若干所述第二固定螺钉侧壁一端螺纹连接在若干第二内螺纹的内壁。

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