[发明专利]一种单晶硅片切片系统及其工艺

权利要求书

1.一种单晶硅片切片系统，包括第一金属板（1），其特征在于，该系统包括：

切片机构，设置于该系统的顶部；

放置机构，设置于该系统的底端；

所述第一金属板（1）顶端一侧固定连接有第二金属板（2），所述切片机构包括有金属杆（3），两个所述金属杆（3）一端固定连接在第二金属板（2）一端，两个所述金属杆（3）侧壁固定连接有两个放置连接架（4），两个所述放置连接架（4）侧壁内部开设有第一对接槽（5），若干所述第一对接槽（5）内壁活动连接有对接件（6），两个所述放置连接架（4）内部开设有若干内槽（7），若干所述第一对接槽（5）和若干内槽（7）之间对齐，若干所述内槽（7）内壁滑动连接有卡接件（8），若干所述卡接件（8）内部开设有第二对接槽（9），若干所述第二对接槽（9）内壁滑动连接有对接杆（10），若干所述对接杆（10）一端固定连接在若干内槽（7）的内壁一端，若干所述卡接件（8）底端固定连接有第一弹簧（11），若干所述第一弹簧（11）一端固定连接在若干内槽（7）的内壁一端。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：若干所述对接件（6）两端开设有进入槽（12），若干所述卡接件（8）顶端活动连接在若干进入槽（12），若干所述对接件（6）两端内部开设有第一内螺纹（13），若干所述第一内螺纹（13）内壁螺纹连接有第一固定螺钉（14），若干所述第一内螺纹（13）与若干进入槽（12）之间相互连通。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：若干个所述第一对接槽（5）内壁底端开设有转动槽（15），若干所述转动槽（15）内壁活动连接有第二固定螺钉（17），若干所述对接件（6）内侧两端开设有第二内螺纹（16），若干所述第二固定螺钉（17）侧壁一端螺纹连接在若干第二内螺纹（16）的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：若干所述对接件（6）内壁固定连接有若干个第一连接杆（18），若干所述第一连接杆（18）内部开设有第一放置槽（19），若干所述第一连接杆（18）侧壁一端开设有第一固定槽（20），若干所述第一连接杆（18）侧壁开设有限制滑槽（21），若干所述限制滑槽（21）内壁滑动连接有固定件（22），若干所述第一放置槽（19）内壁一端开设有若干第一滑动槽（23），若干所述固定件（22）一端固定连接有若干滑动杆（24），若干所述滑动杆（24）侧壁滑动连接在若干第一滑动槽（23）的内壁，若干所述固定件（22）一端固定连接有若干第二弹簧（25），若干所述第二弹簧（25）一段固定连接在若干第一放置槽（19）的内壁一端。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：若干所述第一固定槽（20）内壁滑动连接有固定轴（26），若干所述固定轴（26）侧壁固定连接有第一轴承（27），若干所述第一轴承（27）侧壁固定连接有第一导轮（28），若干所述固定件（22）一端开设有第二固定槽（29），若干所述固定轴（26）侧壁两端卡接连接在若干第二固定槽（29）的内壁，若干所述第一连接杆（18）和若干固定件（22）之间螺纹连接有第三固定螺钉（30）。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：若干所述第一连接杆（18）侧壁固定连接有第二连接杆（31），若干所述第二连接杆（31）一端固定连接在若干对接件（6）的内侧，若干所述第二连接杆（31）侧壁固定连接有固定杆（32），若干所述固定杆（32）侧壁固定连接有第二轴承（33），若干所述第二轴承（33）侧壁固定固定连接有第二导轮（34）。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片系统，其特征在于：所述第二金属板（2）顶端两侧开设有第二滑动槽（35），所述第二滑动槽（35）内壁滑动连接有滑动件（36），若干所述滑动件（36）侧壁固定连接有固定架（37），所述固定架（37）顶端固定连接有两个第一电机（38），所述第一电机（38）输出端固定连接有收卷轮（39），所述第二金属板（2）一端两侧固定连接有气缸（40），所述气缸（40）输出端固定连接在固定架（37）的一端。