[发明专利]一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310397819.5 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116288567A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 易军;胡凯;黄波;卞西磊;贾延东;王刚 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C25D5/10 分类号: C25D5/10;C25D5/16;C25D5/04;C25D5/50;C25D5/12;C25D5/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高强韧性低电阻率层状金属及其制备方法,该金属由一层大晶粒层和一层小晶粒层交替构成,层界面之间属于金属键结合,并且大晶粒层和小晶粒层中均表现为双峰晶粒的异构分布,晶粒内部位错密度极低,小于1.1×107/dm‑2,d是晶粒尺寸。利用交替变化的电流密度,实现层状金属材料制备,电镀过程中阴极高速旋转,沉积产物和电解液之间存在切应力的作用,制备出具有孪晶结构的层状的金属材料。对孪晶层状金属材料经过较低的升温速率再结晶退火。与现有技术相比,本发明可制得具有高强韧性和低电阻率的金属材料。
搜索关键词: 一种 高强 韧性 电阻率 层状 金属 及其 制备 方法
【主权项】:
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