[发明专利]一种封装天线及通信设备在审
| 申请号： | 202310391628.8 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116315615A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q19/02;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/12;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 许铨芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，并包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，并覆盖馈电缝隙，若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。本发明实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式以及增加轴比带宽，进而实现天线辐射圆极化波束以及天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 天线 通信 设备 | ||
【主权项】：
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