[发明专利]一种封装天线及通信设备

说明书

本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，并包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，并覆盖馈电缝隙，若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。本发明实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式以及增加轴比带宽，进而实现天线辐射圆极化波束以及天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。

技术领域

本发明实施例涉及天线技术领域，特别是涉及一种封装天线及通信设备。

背景技术

天线是无线电系统中发射或接收电磁波的设备，其功能本质是能量的转换。随着通信频率的不断升高，毫米波在实际应用中，除了应用于移动终端和基站终端外，还可以应用于地轨卫星通信。

卫星通信要求天线辐射圆极化波束以及提高增益。传统的圆极化天线需要大量、复杂的馈电网络形成圆极化波束，不利于天线的小型化，并且传统的圆极化天线结构的轴比带宽，不仅非常窄，而且在仿真优化轴比的过程中工作量非常大，因此，设计宽轴比圆极化天线是天线设计的难点。此外，为了保护天线的电子系统，通常需要对电路板、芯片或其他关键器件进行封装。

因此，急需一种具备宽轴比、高增益，并且能够实现辐射圆极化波束的封装天线。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种封装天线及通信设备，能够增加带宽、提高增益。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，天线模组包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体，并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，若干介质谐振器覆盖馈电缝隙，并且若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，并且基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。

可选的，封装体还设有第二空腔，第二空腔与第一空腔间隔设置，第二空腔收容若干介质谐振器。

可选的，介质谐振器的侧面相对于基板的侧面倾斜设置，并形成倾斜夹角。

可选的，天线模组还包括支架，支架固定于基板的一侧，并且支架覆盖馈电缝隙，支架设有若干收容腔，若干介质谐振器分别一一收容于若干收容腔。

可选的，天线模组还包括封装板，封装板固定于支架背离基板的端面，并且封装板与支架接触的端面与介质谐振器抵接。

可选的，封装板的介电常数为5≤DK≤20，封装板的厚度为0.7mm≤H≤3mm。

可选的，封装体包括第一板块和第二板块，第二板块的一端与基板的另一侧连接，第二板块的另一端与第一板块连接，第一板块、第二板块和基板的另一侧共同围合形成第一空腔。

可选的，封装体还包括第三板块和第四板块，第三板块的一端与基本的一侧连接，第三板块的另一端与第四板块连接，基本的一侧、第三板块和第四板块共同围合形成第二空腔。

可选的，还包括若干隔离柱，若干隔离柱埋设于基板，并且若干隔离柱环绕包围馈电线。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述的封装天线。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式，进而实现天线辐射圆极化波束，从而有利于天线的小型化，同时，间隔均匀排布的若干介质谐振器，使得天线的轴比带宽增加，进而实现天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。