[发明专利]一种封装天线及通信设备

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，包括：

封装体，设有第一空腔，所述第一空腔与外界连通；

天线模组，埋设于所述封装体，所述天线模组包括基板、若干介质谐振器和馈电线，所述基板设置于所述封装体，并设有馈电缝隙，所述若干介质谐振器设置于所述基板的一侧，所述若干介质谐振器覆盖所述馈电缝隙，并且所述若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，所述馈电线埋设于所述基板的另一侧，并且所述基板的另一侧部分覆盖所述第一空腔，所述馈电线与所述馈电缝隙耦合。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装体还设有第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔间隔设置，所述第二空腔收容所述若干介质谐振器。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述介质谐振器的侧面相对于所述基板的侧面倾斜设置，并形成倾斜夹角。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述天线模组还包括支架，所述支架固定于所述基板的一侧，并且所述支架覆盖所述馈电缝隙，所述支架设有若干收容腔，所述若干介质谐振器分别一一收容于所述若干收容腔。

5.根据权利要求4所述的封装天线，其特征在于，所述天线模组还包括封装板，所述封装板固定于所述支架背离所述基板的端面，并且所述封装板与所述支架接触的端面与所述介质谐振器抵接。

6.根据权利要求5所述的封装天线，其特征在于，所述封装板的介电常数为5≤DK≤20，所述封装板的厚度为0.7mm≤H≤3mm。

7.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装体包括第一板块和第二板块，所述第二板块的一端与所述基板的另一侧连接，所述第二板块的另一端与所述第一板块连接，所述第一板块、第二板块和基板的另一侧共同围合形成所述第一空腔。

8.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述封装体还包括第三板块和第四板块，所述第三板块的一端与所述基本的一侧连接，所述第三板块的另一端与所述第四板块连接，所述基本的一侧、第三板块和第四板块共同围合形成所述第二空腔。

9.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，还包括若干隔离柱，所述若干隔离柱埋设于所述基板，并且所述若干隔离柱环绕包围所述馈电线。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的封装天线。