[发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法在审
| 申请号： | 202310390967.4 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116352244A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 熊杰然;邹建;林逸敏 | 申请（专利权）人： | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K1/00;B23K35/02;B23K35/30;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 泉州市厦弘冠专利代理事务所(普通合伙) 35270 | 代理人： | 陈夏 |
| 地址： | 510000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层；S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片；S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上，实现利用TLP瞬态液相扩散焊，使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、连贯一体的接头，有效避免后续芯片粘接或者管壳气密性封装焊接时装配难度大，润湿不良，界面空洞等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 瞬态 扩散 预置 金锡焊片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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