[发明专利]一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统在审
| 申请号： | 202310366411.1 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116359710A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘炎;胡翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市旺弘科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N25/20 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 黄立强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及MCU芯片检测技术领域，具体公开了一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统，用于解决芯片热阻值检测装置出现检测部位出现温度残留，影响到芯片检测准确性的问题。包括检测台，所述检测台上方设置有输送架，其特征在于，还包括输送带，所述输送带设置在输送架上；动力组件，所述动力组件设置在输送架上；转动组件，所述转动组件设置在输送架开设的通孔内；所述转动组件包括转动盘固定座，所述转动盘固定座固定在输送架的上，所述转动盘固定座中心开设有通孔。本发明能够适用流水线上次的芯片检测工作，能够持续的进行芯片检测工作，同时独立设置的检测机构能够进行自然冷却，避免检测机构的检测尾部残留热量影响到下一个芯片的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mcu 芯片 阻值 检测 装置 及其 系统 | ||
【主权项】：
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