[发明专利]一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统

说明书

本发明涉及MCU芯片检测技术领域，具体公开了一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统，用于解决芯片热阻值检测装置出现检测部位出现温度残留，影响到芯片检测准确性的问题。包括检测台，所述检测台上方设置有输送架，其特征在于，还包括输送带，所述输送带设置在输送架上；动力组件，所述动力组件设置在输送架上；转动组件，所述转动组件设置在输送架开设的通孔内；所述转动组件包括转动盘固定座，所述转动盘固定座固定在输送架的上，所述转动盘固定座中心开设有通孔。本发明能够适用流水线上次的芯片检测工作，能够持续的进行芯片检测工作，同时独立设置的检测机构能够进行自然冷却，避免检测机构的检测尾部残留热量影响到下一个芯片的检测。

技术领域

本发明涉及MCU芯片检测技术领域，尤其是一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统。

背景技术

随着MCU芯片规模与面积的不断增加，其散热情况已成为影响芯片性能比较大的因素。有相关研究表明，随着MCU芯片内部温度的逐渐升高，芯片的性能会逐渐下降，连线延迟逐渐增加，而集成电路失效率会有十分明显地增加。而MCU芯片内部PN结到MCU芯片外壳的热阻值是影响MCU芯片散热情况的主要因素。因此，检测MCU芯片热阻值的准确度对MCU芯片的生产应用有着重大意义。

MCU芯片的热阻值检测装置在检测的过程中，由于MCU芯片的引脚数量较多，通过按压的方式，在对引脚进行对接到时候容易对引脚造成损伤，同时现有的检测装置在进行持续检测的时候，由于不同芯片的发热量会不同，导致检测部位与芯片接触后出现温度残留的情况，检测部位残留的温度热量会影响到下一个芯片的检测，导致芯片检测数据不准确。

为此，我们提出一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统，包括检测台，检测台上方设置有输送架，其特征在于，还包括输送带，输送带设置在输送架上；

动力组件，动力组件设置在输送架上；

转动组件，转动组件设置在输送架开设的通孔内；

转动组件包括转动盘固定座，转动盘固定座固定在输送架的上，转动盘固定座中心开设有通孔，转动盘固定座通孔内转动设置有圆柱形的转动盘，转动盘的一面开设有多个凹槽，转动盘的凹槽内设置有固定座，固定座一端为开口状，固定座一端开口内设置有检测机构，限位座的一端连接有导轮四。

通过上述结构，输送带用于输送芯片的作用，输送带能够将芯片输送到检测机构的位置，转动组件能够带动不同的检测机构进行转动，使不同的检测机构能够对芯片进行上料和检测，动力组件能够带动导轮四进行转动，然后导轮四会带动转动盘进行转动。

优选的，转动盘内部开设有传动腔，传动腔的内部设置有传动组件一，传动组件一与检测机构传动连接，传动腔中心部位设置有连接杆和限位座，导轮四与转动盘之间设置有电机安装架，电机安装架固定在转动盘固定座上。

电机安装架的外壁固定有电机二，电机二输出端与传动组件一传动连接。

通过上述结构，转动盘内部的传动腔起到容纳传动组件一的作用。

优选的，传动组件一包括齿轮一，齿轮一转动设置在连接杆的外部，齿轮一的上下方均啮合有齿轮二，齿轮二转动设置在传动腔内，齿轮一上方的齿轮二与电机二输出端固定连接，齿轮二啮合有若干个齿轮三。

通过上述结构，传动组件一起到控制检测机构的作用。

优选的，动力组件包括电机一，电机一输出端传动连接有导轮一，导轮一中心设置有固定轴，固定轴上设置有两个单向轴承，两个单向轴承上分别设置有导轮二和导轮三，导轮二与输送带传动连接，导轮三与导轮四传动连接。