[发明专利]一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统

权利要求书

1.一种MCU芯片热阻值检测装置，包括检测台(1)，所述检测台(1)上方设置有输送架(2)，其特征在于，还包括输送带(3)，所述输送带(3)设置在输送架(2)上；

动力组件，所述动力组件设置在输送架(2)上；

转动组件(7)，所述转动组件(7)设置在输送架(2)开设的通孔内；

所述转动组件(7)包括限位座(710)和转动盘固定座(706)，所述转动盘固定座(706)固定在输送架(2)的上，所述转动盘固定座(706)中心开设有通孔，所述转动盘固定座(706)通孔内转动设置有圆柱形的转动盘(702)，所述转动盘(702)的一面开设有多个凹槽，所述转动盘(702)的凹槽内设置有固定座(704)，所述固定座(704)一端为开口状，所述固定座(704)一端开口内设置有检测机构(8)，所述限位座(710)的一端连接有导轮四(701)。

2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述转动盘(702)内部开设有传动腔(707)，所述传动腔(707)的内部设置有传动组件一(705)，所述传动组件一(705)与检测机构(8)传动连接，所述传动腔(707)中心部位设置有连接杆(709)和限位座(710)，所述导轮四(701)与转动盘(702)之间设置有电机安装架(711)，所述电机安装架(711)固定在转动盘固定座(706)上。

3.根据权利要求2所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述电机安装架(711)的外壁固定有电机(703)，所述电机(703)输出端与传动组件一(705)传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述传动组件一(705)包括齿轮一(7051)，所述齿轮一(7051)转动设置在连接杆(709)的外部，所述齿轮一(7051)的上下方均啮合有齿轮二(7052)，所述齿轮(7052)转动设置在传动腔(707)内，所述齿轮一(7051)上方的齿轮(7052)与电机(703)输出端固定连接，所述齿轮(7052)啮合有若干个齿轮三(7053)。

5.根据权利要求1所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述动力组件包括电机一(9)，所述电机一(9)输出端传动连接有导轮一(4)，所述导轮一(4)中心设置有固定轴，所述固定轴上设置有两个单向轴承，两个单向轴承上分别设置有导轮二(5)和导轮三(6)，所述导轮二(5)与输送带(3)传动连接，所述导轮三(6)与导轮四(701)传动连接。

6.根据权利要求5所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述检测机构(8)包括移动座(801)，所述移动座(801)滑动设置在固定座(704)内，所述移动座(801)的内部设置有取料组件(802)和检测组件(803)，所述移动座(801)的外壁转动设置有传动杆(808)，所述传动杆(808)传动连接有传动杆一(805)，所述传动杆(808)的两端传动连接有往复丝杆(804)，所述往复丝杆(804)的一端连接有驱动杆(806)，所述移动座(801)的内壁开设有对称分布的限位槽(807)，所述限位槽(807)的内部为“人”形，所述驱动杆(806)的一端滑动设置在限位槽(807)内。

7.根据权利要求6所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述取料组件(802)包括悬挂杆(8021)，所述悬挂杆(8021)固定在移动座(801)内，所述悬挂杆(8021)的中心部位转动设置有伸缩座(8022)；所述伸缩座(8022)包括圆柱形的套管、弹簧和伸缩杆，套管转动设置在悬挂杆(8021)的中心部位，所述弹簧和伸缩杆设置在套管内部，伸缩杆从套管内部伸出的一端固定有夹片固定座(8023)，所述夹片固定座(8023)的下端面开设有凹槽，所述夹片固定座(8023)的下端凹槽内设置有柔性夹片(8024)。