[发明专利]一种源瓶加热组件及沉积设备在审

专利信息
申请号: 202310333475.1 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116288259A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 何吉超;吴凤丽;董文惠;吉万顺;朱晓亮;路希龙 申请(专利权)人: 拓荆科技(上海)有限公司
主分类号: C23C16/448 分类号: C23C16/448;C23C16/455
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 宋南
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体沉积设备技术领域,具体涉及一种源瓶加热组件及沉积设备。本发明提供的一种源瓶加热组件,包括托板、第一加热带、第二加热带、第三加热带和预紧机构,所述第三加热带设置在所述托板上,所述源瓶放置在所述第三加热带上;所述第二加热带贴合于所述源瓶的侧面,所述第一加热带盖合于所述源瓶的上表面;所述预紧机构包括夹紧结构和下压结构,所述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带。瓶体的上表面、侧面和下表面分别与第一加热带、第二加热带和第三加热带相接触,使得瓶体的上表面、侧面和下表面均能够被加热,提高了加热效果,通过控制第三加热带、第二加热带和第一加热带的温度依次递增,以适应固体加热的温度需求。
搜索关键词: 一种 加热 组件 沉积 设备
【主权项】:
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