[发明专利]微流控芯片、微流控芯片组件及递送纳米颗粒制备方法有效
| 申请号： | 202310332672.1 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116037236B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 董长贵;顾燕芳;苏敏;石伶慧 | 申请（专利权）人： | 北京百力格生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;A61K9/51;A61K39/12;A61K39/215;A61K39/00;A61K31/713;A61K47/24;A61K47/28;A61K47/10;A61P35/00;A61P31/14 |
| 代理公司： | 北京玄法律师事务所 16002 | 代理人： | 潘满根 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片、微流控芯片组件及递送纳米颗粒制备方法，包括芯片本体，芯片本体内构造有流体流动通道及混流单元，混流单元包括汇入通道，汇入通道用于输入第一成分之外的其他成分，汇入通道处于第一入口与纳米颗粒收集口之间且一端与流体流动通道连通，另一端为第二入口，混流单元还包括构造于通道内壁上的第一障碍结构，在第一入口输入第一成分时，第一障碍结构使流体流动通道内的流体于第一障碍结构靠近纳米颗粒收集口的一侧形成卡门涡街效应形成漩涡，汇入通道流出的流体处于第一障碍结构所形成的漩涡内。本发明有效提升了包封率、降低了空包率，生成的纳米粒子尺寸可控且均一、重复性强。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 组件 递送 纳米 颗粒 制备 方法 | ||
【主权项】：
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