[发明专利]一种对CdZnTe单晶晶片选划装置在审
| 申请号： | 202310322303.4 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116460996A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 马世杰;马海亮;赵忠志;韦杰;孙丽娜;张佳欢;邢夏斌 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B7/22 |
| 代理公司： | 太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14114 | 代理人： | 马俊平 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cdznte 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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