[发明专利]一种对CdZnTe单晶晶片选划装置

说明书

一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种对CdZnTe单晶晶片选划装置。

背景技术

CdZnTe晶体是一种重要的功能晶体材料。由于其具有优异的性能，广泛应用于国防军工、信息、微电子与光电子等尖端技术领域；同时CdZnTe晶体的另外一个应用是作为红外光学晶体碲镉汞薄膜生长的外延衬底，而碲镉汞晶体同样在军事、医学、遥感以及光纤通信等领域得到广泛应用。CdZnTe是在铸锭炉内经过生长成柱状晶体，然后根据柱状晶片的晶向将柱状晶片沿所需晶向切割成符合要求的片状晶片，片状晶片表面包含单晶和杂晶，而仅有CdZnTe单晶才可以满足使用要求。因此，为了获得单晶片状晶片，在片状晶片上进行选划取出单晶晶片。现有的技术将片状晶片加工成单晶片状晶片是通过人工进行的，首先对片状晶片进行单晶和杂晶轮廓识别，然后依据单晶和杂晶晶界进行标记，进而根据工人自身经验使用刀具划切片状晶片取得单晶片状晶片，因此，并不适用于CdZnTe单晶晶片的选划。

发明内容

本发明的目的是提供一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，以解决人工倒角对效率低、可重复性差和加工精度低的缺点。

一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台，还包括有：

上料升降单元，包括升降伺服电机和置料平台，所述升降伺服电机安装于所述底座上，所述置料平台安装于升降伺服电机的动力输出轴上端，所述置料平台用于放置晶片；

上料传输单元，包括上料轨道、传输气缸、上料升降气缸和上料吸盘，所述上料轨道安装于所述底座上，所述传输气缸安装于所述上料轨道的一端，所述上料升降气缸的壳体滑动安装于所述上料轨道上，所述上料吸盘安装于所述上料升降气缸的动力输出轴上；

第一图像识别单元，包括第一工业相机和第一图像处理器，所述第一工业相机通过第一支架安装于所述底座上，且所述第一工业相机的镜头面向所述晶片放置平台，所述第一图像处理器与所述第一工业相机通讯连接，用于处理来自来自第一工业相机拍摄的照片；

第一光源单元，包括第一光源和第一固定环，所述第一固定环安装于所述底座上，所述第一光源均布安装于所述第一固定环的下端面上，所述第一工业相机位于所述第一固定环的轴线上方；

晶片磨削平台，所述磨削吸附平台安装于旋转电机的动力输出轴上，所述旋转电机安装于所述底座上，所述磨削吸附平台上安装有四个磨削吸盘；所述晶片磨削平台位于晶片放置平台的后侧；

晶片磨削单元，包括工作台伺服电机、磨削导轨、磨削伺服电机和磨削砂轮，所述工作台伺服电机通过机架安装于所述底座上，所述工作台伺服电机安装于所述机架上，所述磨削导轨安装于所述机架上，所述磨削伺服电机滑动安装于所述磨削导轨上，且所述工作台伺服电机的动力输出轴与所述磨削伺服电机的外壳连接，所述磨削砂轮安装于所述磨削伺服电机的动力输出轴上；所述磨削砂轮位于所述晶片磨削平台的上方；

横向传输单元，包括传输伺服电机、下料升降气缸和下料吸盘，所述传输伺服电机通过横向传输架安装在所述底座上，所述传输伺服电机的动力输出轴与所述下料升降气缸连接，所述下料吸盘安装于所述下料升降气缸的动力输出轴上；所述下料吸盘滑动设置于磨削吸附平台的上方；

晶片甩干单元，包括甩干仓、甩干伺服电机和晶片吸盘旋转轴，所述甩干伺服电机安装于所述底座上，所述晶片吸盘旋转轴安装于所述甩干伺服电机的动力输出轴上，所述甩干仓安装于所述底座上，并将晶片吸盘旋转轴罩在中间；