[发明专利]一种对CdZnTe单晶晶片选划装置

权利要求书

1.一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台，其特征在于，还包括有：

上料升降单元，包括升降伺服电机和置料平台，所述升降伺服电机安装于所述底座上，所述置料平台安装于升降伺服电机的动力输出轴上端，所述置料平台用于放置晶片；

上料传输单元，包括上料轨道、传输气缸、上料升降气缸和上料吸盘，所述上料轨道安装于所述底座上，所述传输气缸安装于所述上料轨道的一端，所述上料升降气缸的壳体滑动安装于所述上料轨道上，所述上料吸盘安装于所述上料升降气缸的动力输出轴上；

第一图像识别单元，包括第一工业相机和第一图像处理器，所述第一工业相机通过第一支架安装于所述底座上，且所述第一工业相机的镜头面向所述晶片放置平台，所述第一图像处理器与所述第一工业相机通讯连接，用于处理来自来自第一工业相机拍摄的照片；

第一光源单元，包括第一光源和第一固定环，所述第一固定环安装于所述底座上，所述第一光源均布安装于所述第一固定环的下端面上，所述第一工业相机位于所述第一固定环的轴线上方；

晶片磨削平台，所述磨削吸附平台安装于旋转电机的动力输出轴上，所述旋转电机安装于所述底座上，所述磨削吸附平台上安装有四个磨削吸盘；所述晶片磨削平台位于晶片放置平台的后侧；

晶片磨削单元，包括工作台伺服电机、磨削导轨、磨削伺服电机和磨削砂轮，所述工作台伺服电机通过机架安装于所述底座上，所述工作台伺服电机安装于所述机架上，所述磨削导轨安装于所述机架上，所述磨削伺服电机滑动安装于所述磨削导轨上，且所述工作台伺服电机的动力输出轴与所述磨削伺服电机的外壳连接，所述磨削砂轮安装于所述磨削伺服电机的动力输出轴上；所述磨削砂轮位于所述晶片磨削平台的上方；

横向传输单元，包括传输伺服电机、下料升降气缸和下料吸盘，所述传输伺服电机通过横向传输架安装在所述底座上，所述传输伺服电机的动力输出轴与所述下料升降气缸连接，所述下料吸盘安装于所述下料升降气缸的动力输出轴上；所述下料吸盘滑动设置于磨削吸附平台的上方；

晶片甩干单元，包括甩干仓、甩干伺服电机和晶片吸盘旋转轴，所述甩干伺服电机安装于所述底座上，所述晶片吸盘旋转轴安装于所述甩干伺服电机的动力输出轴上，所述甩干仓安装于所述底座上，并将晶片吸盘旋转轴罩在中间；

晶片划切单元，包括吸附平台、划切刀具、划切伺服电机和丝杆动力组件，所述吸附平台和所述丝杆动力组件安装于所述底座上，所述划切伺服电机安装于所述丝杆动力组件的主转轴上，且所述划切伺服电机位于所述吸附平台的正上方，所述划切刀具安装于所述划切伺服电机的动力输出轴上；所述横向传输架从晶片磨削单元延伸至晶片划切单元，所述晶片甩干单元位于晶片磨削单元和晶片划切单元中间；

第二图像识别单元，包括第二工业相机和第二图像处理器，所述第二工业相机通过第二支架安装于所述底座上，且所述第二工业相机的镜头面向所述吸附平台，所述第二图像处理器与所述第二工业相机通讯连接，用于处理来自来自第二工业相机拍摄的照片；

第二光源单元，包括第二光源和第二固定环，所述第二固定环安装于所述底座上，所述第二光源均布安装于所述第二固定环的下端面上；所述第二工业相机位于所述第二固定环的轴线上方；

下料单元，包括下料伺服电机和下料平台，所述下料伺服电机安装于所述底座上，所述下料平台安装于所述下料伺服电机的动力输出轴上，所述下料平台用于单晶与杂晶的放置。

2.根据权利要求1所述的一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，其特征在于，该装置包括测厚单元，所述测厚单元包括测厚支架、测厚气缸、测厚传感器和控制器，所述测厚支架安装于所述底座上，所述测厚气缸安装于所述测厚支架上，所述测厚传感器安装于所述测厚气缸上，所述控制器与所述测厚传感器通讯连接。

3.根据权利要求2所述的一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，其特征在于，所述晶片甩干单元还包括有两条平行安装的风干管，所述风干管安装于所述甩干仓的内部，所述风干管上开设有出风孔。

4.根据权利要求2所述的一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，其特征在于，该装置包括中央处理器，所述中央处理器分别连接上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。