[发明专利]电路板加工方法、系统、涨缩控制成型机及存储介质在审
| 申请号： | 202310319582.9 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116507025A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 马威;孔聪;姚泽钿;张永智;黎勇军;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G06T5/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板加工方法、系统、涨缩控制成型机及存储介质，所述方法包括：获取到电路板的理论靶点坐标，所述理论靶点坐标为所述电路板未发生涨缩变化时的靶点坐标；当需对所述电路板进行加工时，检测所述电路板的实际靶点坐标；计算得到所述实际靶点坐标相较于所述理论靶点坐标的涨缩参数；基于所述涨缩参数，对所述电路板的原始图形进行校正，得到校正图形；通过所述校正图像对所述电路板加工。可见，本发明基于理论靶点坐标和实际靶点坐标即可计算得到涨缩参数，更加简单快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 系统 控制 成型 存储 介质 | ||
【主权项】：
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