[发明专利]一种银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202310313661.9 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116313223A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 孙立志;卢晓鹏;周贤界;黄勇彪 | 申请（专利权）人： | 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人： | 李建刚 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银胶及其制备方法，尤其是一种适合无压烧结工艺的无树脂银胶及其制备方法。该方法为将己二酸和乙酸溶于挥发性有机溶剂中，搅拌均匀，形成改性剂溶液；将银粉加入所述的改性剂溶液中，形成湿态改性银粉；依次将二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和松油醇加入到所述的湿态改性银粉中，搅拌均匀即得。本发明采用改性微米级银粉，避免使用纳米银粉造成的团聚现象，加入少量改性液起到了部分刻蚀片状银粉的功能，使得既含有高烧结活性银粉，也含有高导电银粉，烧结形成烧结颈，从而实现高导热高剪切力的连接；体系中不含难挥发的树脂成分，降低电阻，提高导热性能，实现界面处纯银连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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