[发明专利]一种主动散热基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310303486.5 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116322262A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 余绍棠;成年斌;袁海龙;莫华莲;谢健兴;杨璐 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/13 | 分类号： | H10N10/13;H10N10/17;H10N10/01 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种主动散热基板及其制备方法，其中，主动散热基板包括底板、设置在底板上沿第一方向相对两侧的第一金属电极和第二金属电极，设置在第一金属电极和第二金属电极之间的散热单元，以及覆盖在散热单元顶部的导热板；散热单元包括并列设置在第一金属电极和第二金属电极之间的N型半导体片和P型半导体片，以及分别与N型半导体片和P型半导体片连接的中间金属电极；N型半导体片与P型半导体片之间具有填充介质；N型半导体片的侧面与第一金属电极接触，P型半导体片的侧面与第二金属电极接触。本发明主动散热基板沿垂直方向的厚度薄，且具备主动散热能力，适用于进行小型化、大功率电子元件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主动 散热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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