[发明专利]多光束半导体激光装置在审
| 申请号： | 202310295707.9 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116937332A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 井上裕隆;坂井繁太;萩元将人 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供多光束半导体激光装置，改善了成品率。多光束半导体激光装置(200)具备第一半导体激光芯片(100_1)及第二半导体激光芯片(100_2)，第一半导体激光芯片(100_1)及第二半导体激光芯片(100_2)被沿第一方向邻接地支承。在第一半导体激光芯片(100_1)上，形成有沿与第一方向正交的第二方向延伸的m个(m≥1)激光谐振器(140)。在第二半导体激光芯片(100_2)上，形成有沿第二方向延伸的n个(n≥1)激光谐振器(140)。第一半导体激光芯片(100_1)的m个激光谐振器(140)偏向第二半导体激光芯片(100_2)侧配置。 | ||
| 搜索关键词： | 光束 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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