[发明专利]一种自动化塑封系统在审
| 申请号： | 202310281053.4 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116230603A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 何飞;柯可;华剑;高娜娜 | 申请（专利权）人： | 卓尔半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化塑封系统，属于半导体生产设备领域。该自动化塑封系统，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置，移载装置包括设置在塑封压机一侧的第一移载机构，设置在第一移载机构一端的第二移载机构，设置在第二移载机构一端的第三移载机构以及供料支架。本发明通过设置在塑封压机一侧的第一移载机构在整个供料支架的周转过程中仅占用了塑封压机的一个侧窗口，极大的降低了生产线的整体占用空间，解决了现有技术的生产线的占用空间较大，导致厂房的利用率低，进而增加了生产成本的问题，还提高了使得塑封压机的可操作空间，降低了塑封压机的维护工作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 塑封 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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