[发明专利]芯片分选方法及电子设备在审
| 申请号: | 202310265480.3 | 申请日: | 2023-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN116351718A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 张玉娇;贾钊;胡恒广 | 申请(专利权)人: | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 赵洋;刘铁生 |
| 地址: | 050000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本公开提供一种针对mini led芯片的芯片分选方法及电子设备。芯片分选方法包括如下步骤:获取晶圆上待选芯片的测试结果;于所述晶圆上对待选芯片进行分区;根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选。通过将晶圆进行分区的形式进行分选,根据前期对于待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选,良率高的分区上采取反选的方式进行分选,良率低的分区上采取正选的方式进行分选,实现利用较少数量的分选机即可完成分选,大大提高分选效率,有效缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 分选 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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