[发明专利]芯片分选方法及电子设备

说明书

本公开提供一种针对mini led芯片的芯片分选方法及电子设备。芯片分选方法包括如下步骤：获取晶圆上待选芯片的测试结果；于所述晶圆上对待选芯片进行分区；根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选。通过将晶圆进行分区的形式进行分选，根据前期对于待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选，良率高的分区上采取反选的方式进行分选，良率低的分区上采取正选的方式进行分选，实现利用较少数量的分选机即可完成分选，大大提高分选效率，有效缩短工艺时间。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种芯片分选方法及电子设备。

背景技术

现今，Mini LED已成为LED行业最受关注的新兴应用，上至芯片、下至终端应用；Mini LED作为提供显示和背光源的核心器件，不仅可以实现曲面显示及超薄应用，而且在宽色域、HDR显示、动态区域调节等方面有明显的优势，能够更好地满足4K甚至8K时代的需求。

但是，在制造工艺上也存在着挑战和困难，分选工艺就是难点之一，一张晶圆上有众多芯片需要按照不同的亮度电压波长来进行分选，在分选的过程中需要分选机台的数量多、持续的工艺时间久，还有可能出现工艺返工、分选错挑等一系列的问题。

发明内容

本公开所要解决的一个技术问题是：现有mini led芯片分选方法需要分选机台的数量多、持续的工艺时间久，还有可能出现工艺返工、分选错挑等一系列的问题。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种芯片分选方法，其包括如下步骤：

获取晶圆上待选芯片的测试结果；

于所述晶圆上对待选芯片进行分区；

根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选的步骤，具体为：

根据所述测试结果获取不同分区上待选芯片的良率，所述良率为包含了所述待选芯片光学特性、电学特性与外观特性的综合良率；

根据所述待选芯片的良率对不同分区上的待选芯片进行正选或反选。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中根据所述待选芯片的良率对不同分区上的待选芯片进行正选或反选的步骤，具体为：

所述分区上待选芯片的良率高于预设值，则进行反选挑选；

所述分区上待选芯片的良率低于所述预设值，则进行正选挑选。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中于所述晶圆上对待选芯片进行分区的步骤，具体为：

于所述晶圆上选择划分通道，利用所述划分通道进行分区。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中所述根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选的步骤，之前包括：

将所述划分通道上的待选芯片全部挑选完成，以清空所述划分通道用于翻膜定位。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中所述划分通道为由所述晶圆圆心处引出的十字型通道，以将所述晶圆划分为四个分区。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中所述划分通道根据所述待选芯片的坐标数据进行选择；

所述测试结果至少包括所述待选芯片位于所述晶圆上的坐标数据。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中所述划分通道的宽度为3-9个单位坐标。

在一些实施例中，前述的芯片分选方法，其中根据所述待选芯片的测试结果对不同分区上的待选芯片进行正选或反选的步骤之后，还包括：

对应不同分区进行逐一翻膜。