[发明专利]芯片分选方法及电子设备

权利要求书

1.一种芯片分选方法，其特征在于，其包括：

获取晶圆（1）上待选芯片（2）的测试结果；

于所述晶圆（1）上对待选芯片（2）进行分区；

根据所述待选芯片（2）的测试结果对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选。

2.根据权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，根据所述待选芯片（2）的测试结果对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选的步骤，具体为：

根据所述测试结果获取不同分区上待选芯片（2）的良率，所述良率为包含了所述待选芯片（2）光学特性、电学特性与外观特性的综合良率；

根据所述待选芯片（2）的良率对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选。

3.根据权利要求2所述的芯片分选方法，其特征在于，根据所述待选芯片（2）的良率对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选的步骤，具体为：

所述分区上待选芯片（2）的良率高于预设值，则进行反选挑选；

所述分区上待选芯片（2）的良率低于所述预设值，则进行正选挑选。

4.根据权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，于所述晶圆（1）上对待选芯片（2）进行分区的步骤，具体为：

于所述晶圆（1）上选择划分通道（3），利用所述划分通道（3）进行分区。

5.根据权利要求4所述的芯片分选方法，其特征在于，所述根据所述待选芯片（2）的测试结果对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选的步骤，之前包括：

将所述划分通道（3）上的待选芯片（2）全部挑选完成，以清空所述划分通道（3）用于翻膜定位。

6.根据权利要求4所述的芯片分选方法，其特征在于：

所述划分通道（3）为由所述晶圆（1）圆心处引出的十字型通道，以将所述晶圆（1）划分为四个分区。

7.根据权利要求6所述的芯片分选方法，其特征在于：

所述划分通道（3）根据所述待选芯片（2）的坐标数据进行选择；

所述测试结果至少包括所述待选芯片（2）位于所述晶圆（1）上的坐标数据。

8.根据权利要求7所述的芯片分选方法，其特征在于：

所述划分通道（3）的宽度为3-9个单位坐标。

9.根据权利要求1或5所述的芯片分选方法，其特征在于，根据所述待选芯片（2）的测试结果对不同分区上的待选芯片（2）进行正选或反选的步骤之后，还包括：

对应不同分区进行逐一翻膜。

10.一种电子设备，其特征在于，其包括：

存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-9中任一项所述的芯片分选方法。