[发明专利]双组份有机硅灌封材料及其应用在审
| 申请号： | 202310254922.4 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116239989A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘关喜;任绍志;巫伟标;侯琳刚 | 申请（专利权）人： | 广东普赛达密封粘胶有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邹敏敏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双组份有机硅灌封材料及其应用，其中，双组份有机硅灌封材料包括A组分和B组分。以重量份数计，A组分包括90～100份基料、5～10份固化剂和0～2.5份助剂。B组分包括改性硅油5～10份、交联剂90～100份和催化剂0.8～1.5份。基料包括含硫硅烷偶联剂改性的导热填料和羟基封端聚二甲基硅氧烷，交联剂包括含活性氨基的硅烷。此双组份有机硅灌封材料可长期稳定存储，且可在室温快速实现深层固化，尤其适用于光伏接线盒的灌封，固化后的有机硅灌封材料对接线盒基材有特殊的附着力，成型后的胶体的硬度低和韧性好，可有效的保护接线盒的电子元器件，免受水汽和灰尘的影响，可经受剧烈的冷热冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 双组份 有机硅 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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