[发明专利]双组份有机硅灌封材料及其应用

权利要求书

1.一种双组份有机硅灌封材料，其特征在于，包括A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分包括90～100份基料、5～10份固化剂和0～2.5份助剂，所述B组分包括改性硅油5～10份、交联剂90～100份和催化剂0.8～1.5份，所述基料包括含硫硅烷偶联剂改性的导热填料和羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述交联剂包括含活性氨基的硅烷。

2.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述A组分和所述B组分的质量比为6:0.95～1.05。

3.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述含活性氨基的硅烷通过烷基烷氧基硅烷和氨基硅烷偶联剂按比例复配后经加热反应再降温后加入正硅酸乙酯可制备。

4.根据权利要求3所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述烷基烷氧基硅烷包括甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷和丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂包括N-(β氨乙基)-γ氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β氨乙基)-γ氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷和二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述含硫硅烷偶联剂包括双-[3-(三乙氧基硅)丙基]-二硫化物、双-[3-(三乙氧基硅)丙基]-四硫化物和γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，以重量份数计，所述基料包括第一羟基封端聚二甲基硅氧烷15～30份、第二羟基封端聚二甲基硅氧烷10～20份和含硫硅烷偶联剂改性的导热填料60～70份。

8.根据权利要求7所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述导热填料包括氢氧化铝、氧化铝和高岭土中的至少一种，或，所述改性硅油包括甲基封端的聚二甲基硅氧烷或聚醚改性硅油，或，所述固化剂包括丙二醇单月桂酸酯，或，所述催化剂包括辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡和二月桂酸二辛基锡中的至少一种，或，所述助剂包括着色剂，所述着色剂包括钛白粉、炭黑、氧化铁红、酞青蓝和酞青绿中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的双组份有机硅灌封材料，其特征在于，所述第一羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～3000mPa..s，其结构式如式I所示，所述第二羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为350～750mPa.s，其结构式如式II所示，

其中，100≤m≤300，10≤n≤50。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的双组份有机硅灌封材料于光伏接线盒中的应用。