[发明专利]LED灯板及LED灯珠在审

专利信息
申请号: 202310251477.6 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116344710A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 邹英华;戴兆宇;段秋艳;陈浩升;罗展佑 申请(专利权)人: TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;F21K9/61;F21K9/68;F21K9/64;F21Y115/10
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 郭大为
地址: 516006 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及LED灯板及其LED灯珠,LED灯珠包括:支架、LED芯片、荧光胶层、导光板及反光层,支架开设有置料槽,置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层,LED芯片设置于置料槽内,荧光胶层设置于置料槽内,导光板的第一面与支架连接,反光层包括第一透明胶层及反光颗粒。LED芯片发出的光可以通过导光板进行导出,然后通过反光颗粒进行发射,LED芯片发出的光部分反射回导光板,并通过导光板的侧面导出,扩大LED灯珠的发光面及发光角度,可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度,降低了光密度,可以达到均匀发光的效果,使得LED灯珠发出的光线柔和,避免贴装透镜,减少了物料及成本的投入,提高了生产效率。
搜索关键词: led 灯珠
【主权项】:
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