[发明专利]LED灯板及LED灯珠在审
| 申请号： | 202310251477.6 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116344710A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 邹英华;戴兆宇;段秋艳;陈浩升;罗展佑 | 申请（专利权）人： | TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;F21K9/61;F21K9/68;F21K9/64;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 郭大为 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯珠 | ||
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
支架，所述支架开设有置料槽，所述置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层相互间隔设置；
LED芯片，所述LED芯片设置于所述置料槽内，且分别与所述第一导电层及所述第二导电层电连接；
荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧；
导光板，所述导光板的第一面与所述支架连接；及
反光层，所述反光层包括第一透明胶层及反光颗粒，所述第一透明胶层与所述导光板的第二面连接，所述反光颗粒设置于所述第一透明胶层内。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光胶层包括第二透明胶层及荧光粉颗粒，所述第二透明胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧，所述荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶层内。
3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板为玻璃导光板。
4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板的厚度大于所述第一透明胶层的厚度。
5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
6.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。
7.如权利要求1-6任一项中所述的LED灯珠，其特征在于，所述反光颗粒为二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒中的一种。
8.如权利要求1-6任一项中所述的LED灯珠，其特征在于，所述导光板的厚度大于所述支架的厚度。
9.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二透明胶层至少部分与所述导光板的第一面连接。
10.一种LED灯板，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项中所述的LED灯珠。
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