[发明专利]LED灯板及LED灯珠

说明书

本发明涉及LED灯板及其LED灯珠，LED灯珠包括：支架、LED芯片、荧光胶层、导光板及反光层，支架开设有置料槽，置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，LED芯片设置于置料槽内，荧光胶层设置于置料槽内，导光板的第一面与支架连接，反光层包括第一透明胶层及反光颗粒。LED芯片发出的光可以通过导光板进行导出，然后通过反光颗粒进行发射，LED芯片发出的光部分反射回导光板，并通过导光板的侧面导出，扩大LED灯珠的发光面及发光角度，可以改善LED灯珠的发光方向及发光均匀度，降低了光密度，可以达到均匀发光的效果，使得LED灯珠发出的光线柔和，避免贴装透镜，减少了物料及成本的投入，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及LED灯珠技术领域，特别涉及一种LED灯板及LED灯珠。

背景技术

LED(light emitting diode，发光二极管)灯珠是一种发光灯珠，可以用于背光模组、照明灯具等，具有体积小巧，易于安装等优点，在我们的日常生活中应用广泛，给人们的生活带来了很多便利。

然而，现有的LED灯珠通常包括支架、芯片及荧光胶层，具体地，支架为碗杯状，通过将芯片安装于支架内，再通过涂覆荧光胶水对芯片进行密封，形成荧光胶层，从而得到LED灯珠，但是，灯珠支架的四周为不透明的，LED灯珠的发光面较窄，通常需要设置在LED灯珠的外部设置有透镜，对LED灯珠发出的光进行扩散，从而达到均匀发光的效果，这大大增加了物料及成本的投入，且增加了制备工序，大大降低了生产效率，不利于提高生产效益。

发明内容

基于此，有必要提供一种LED灯板及LED灯珠。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED灯珠，包括：

支架，所述支架开设有置料槽，所述置料槽的底部设置有第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层相互间隔设置；

LED芯片，所述LED芯片设置于所述置料槽内，且分别与所述第一导电层及所述第二导电层电连接；

荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧；

导光板，所述导光板的第一面与所述支架连接；及

反光层，所述反光层包括第一透明胶层及反光颗粒，所述第一透明胶层与所述导光板的第二面连接，所述反光颗粒设置于所述第一透明胶层内。

在一个实施例中，所述荧光胶层包括第二透明胶层及荧光粉颗粒，所述第二透明胶层设置于所述置料槽内，且包覆于所述LED芯片外侧，所述荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶层内。

在一个实施例中，所述导光板为玻璃导光板。

在一个实施例中，所述导光板的厚度大于所述第一透明胶层的厚度。

在一个实施例中，所述第一透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。

在一个实施例中，所述第二透明胶层为硅胶透明胶层、硅树脂透明胶层或环氧树脂透明胶层中的一种。

在一个实施例中，所述反光颗粒为二氧化钛颗粒及氮化硼颗粒中的一种。

在一个实施例中，所述导光板的厚度大于所述支架的厚度。

在一个实施例中，所述第二透明胶层至少部分与所述导光板的第一面连接。

一种LED灯板，包括：上述任一实施例中所述的LED灯珠。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：