[发明专利]一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202310237187.6 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116056320A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 肖武杨 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 孟丽平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及柔性电路板技术领域，尤其是涉及一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法。按照质量百分比计，导电铜浆料的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。其中，超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 及其 制备 方法 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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