[发明专利]一种线路板及其阻焊塞孔方法在审
| 申请号： | 202310235850.9 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116456594A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 谢泉彬;柯小兵;何罗生;许碧辉;杨海云 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 倪焱 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其阻焊塞孔方法，该方法采用自动塞孔机执行，自动塞孔机至少包括网版，该方法包括：提供线路板的母板；母板包括至少一个待塞孔位；将网版置于母板朝向重力方向的一侧；网版包括与至少一个待塞孔位一一对应的通孔；控制网版和母板沿顺时针和逆时针交替旋转至母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度，并在母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度时，以网版为掩膜，将阻焊材料透过通孔填充至待塞孔位，直至待塞孔位内填满阻焊材料。本发明的技术方案，通过自下而上的反方向塞孔方式，以实现待塞孔位内部无气泡，增强阻焊材料填充的饱和效果，提高塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 阻焊塞孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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