[发明专利]一种硅基读出电路表面平坦化处理方法及探测器

摘要

本申请公开了一种硅基读出电路表面平坦化处理方法及探测器，包括：在硅基读出电路表面涂覆光刻胶，以使得涂覆光刻胶后，所述硅基读出电路表面被完全覆盖；清洗所述硅基读出电路表面涂覆的光刻胶，以使得裸露出部分所述硅基读出电路表面；将裸露出的部分所述硅基读出电路表面去除，完成对所述硅基读出电路表面的平坦化处理。利用本申请实施例的方法能够提升读出电路表面的平坦度，提升表面加工出的铟凸点高度和高度均匀性，进而提高红外探测器的良品率。