[发明专利]一种晶圆级封装结构的垂直供电结构在审
| 申请号： | 202310211748.5 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116567928A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 姜申飞;潘岳;胡杨;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文 | 申请（专利权）人： | 上海人工智能创新中心;清华大学 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14;H01R12/71;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 200232 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级封装结构的垂直供电结构，包括：电路板，其正面布置有第四重布线层，所述电路板中具有与第四重布线层电连接的纵向金属走线；第二级电压调节模组，其布置在电路板的背面，并与电路板中的纵向金属走线电连接；电源连接器，其与第二级电压调节模组电连接；PCB板，其与电源连接器电连接；第一级电压调节模组，其与所述PCB板电连接。该垂直供电结构能够减小电源通路的走线长度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 垂直 供电 | ||
【主权项】：
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