[发明专利]基于相变材料的选择性批量转移方法、热电元阵列及其制备方法在审
| 申请号： | 202310206380.3 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116364631A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邓元;严跃冬;张玮峰 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学杭州创新研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H10N19/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了基于相变材料的选择性批量转移方法，包括在导热基板上制备图案化凸点阵列，在图案化凸点阵列表面涂覆松香；获得表面具有微元件阵列的施主基板，将涂覆有松香的图案化凸点阵列与微元件阵列进行对应贴合；控制导热基板的温度改变松香的状态使得微元件阵列与对应的图案化凸点阵列进行固定连接，然后从施主基板中拾取微元件阵列；将拾取的微元件阵列与受主基板表面贴合，将松香由固态转变为液态使得图案化凸点阵列与对应的微元件阵列脱离。利用该方法能够实现批量的，可选择性的，无污染转移非平面或平面的微型元件。本发明还公开了热电元阵列及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 相变 材料 选择性 批量 转移 方法 热电 阵列 及其 制备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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