[发明专利]一种2.5D集成电路电源分配网络节点电压降计算方法在审

专利信息
申请号: 202310201152.7 申请日: 2023-03-03
公开(公告)号: CN116341482A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 董刚;李屾;智常乐;吴海东;朱樟明;杨银堂 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G01R19/00;G06F113/18;G06F115/12
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李薇
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种2.5D集成电路电源分配网络节点电压降计算方法,包括:构建2.5D集成电路的等效电路模型;计算等效电路模型的电源分配网络中任意两点之间的电阻;根据等效电路模型,计算硅插入层中电源分配网络的电压降;根据等效电路模型计算芯粒中电源分配网络的电压降;判断芯粒中电源分配网络的电压降是否满足芯粒噪声容限,若否,则修改硅插入层中硅通孔的分布情况和芯粒在硅插入层上的位置,并返回步骤对芯粒中电源分配网络的电压降进行优化,若是,则根据芯粒中电源分配网络的电压降选取硅插入层中硅通孔的分布情况和芯粒在硅插入层上的最优位置。该方法能对结构复杂的2.5D集成电路中PDN节点IR‑drop进行快速计算,并依此来确定Chiplet在Interposer上的放置位置。
搜索关键词: 一种 2.5 集成电路 电源 分配 网络 节点 电压 计算方法
【主权项】:
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