[发明专利]一种超导热低热阻系数金属基覆铜板在审
| 申请号： | 202310196458.8 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116113142A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 肖政强;石伟元;汤庆富 | 申请（专利权）人： | 广东诚越新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514779 广东省梅州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导热低热阻系数金属基覆铜板，包括由外表面往里层依次排列的铜箔、绝缘板、填料板和铜基板，所述绝缘板与铜箔之间、绝缘板与填料板之间设有金属网，所述金属网上设有导热柱，所述填料板内部设有传热框，所述传热框的内部设有导热丝，所述导热丝上设有一体结构的传热丝；金属网大面积接触铜箔、绝缘板和填料板，分布密集的导热柱将绝缘板上的热量快速传递到填料板，填料板升温的热量传导到传热框、导热丝和传热丝上，导热丝可将热量传导到传热丝、传热框，最后传导到铜基板，可以实现填料板上热量的快速传导，达到散热的效果，避免铜基板上的LED器件的导热受到绝缘板和填料板的影响，导致热量不能及时传导散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低热 系数 金属 铜板 | ||
【主权项】：
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