[发明专利]一种超导热低热阻系数金属基覆铜板在审

专利信息
申请号: 202310196458.8 申请日: 2023-03-03
公开(公告)号: CN116113142A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 肖政强;石伟元;汤庆富 申请(专利权)人: 广东诚越新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 林文生
地址: 514779 广东省梅州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 低热 系数 金属 铜板
【权利要求书】:

1.一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,包括由外表面往里层依次排列的铜箔(1)、绝缘板(2)、填料板(3)和铜基板(4),其特征在于:所述绝缘板(2)与铜箔(1)之间、绝缘板(2)与填料板(3)之间设有金属网(21),所述金属网(21)上设有导热柱(211),所述填料板(3)内部设有传热框(5),所述传热框(5)的内部设有导热丝(51),所述导热丝(51)上设有一体结构的传热丝(511),所述铜基板(4)上设有金属柱(41)。

2.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述金属网(21)为网格状结构。

3.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述导热柱(211)与金属网(21)为一体结构,平行的所述金属网(21)上的导热柱(211)错位分布。

4.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述传热框(5)为边框结构,所述导热丝(51)为波浪的正弦线形状。

5.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述传热丝(511)处于倾斜状态,所述传热丝(511)的倾斜顶端与导热丝(51)靠近底端的位置连接,所述传热丝(511)的倾斜底端与铜基板(4)连接。

6.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述传热框(5)上开设有定位孔(52),所述金属柱(41)与定位孔(52)配合。

7.根据权利要求1所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述铜箔(1)、绝缘板(2)、填料板(3)和铜基板(4)组成基铜板主体,所述基铜板主体的外表面设有边框结构的绝缘框(6),所述绝缘框(6)的高度与基铜板主体的厚度相同。

8.根据权利要求7所述的一种超导热低热阻系数金属基覆铜板,其特征在于:所述绝缘框(6)底端的内侧壁上填充有金属粉(61),所述填料板(3)、铜基板(4)与金属粉(61)贴合。

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