[发明专利]一种超导热低热阻系数金属基覆铜板

说明书

本发明公开了一种超导热低热阻系数金属基覆铜板，包括由外表面往里层依次排列的铜箔、绝缘板、填料板和铜基板，所述绝缘板与铜箔之间、绝缘板与填料板之间设有金属网，所述金属网上设有导热柱，所述填料板内部设有传热框，所述传热框的内部设有导热丝，所述导热丝上设有一体结构的传热丝；金属网大面积接触铜箔、绝缘板和填料板，分布密集的导热柱将绝缘板上的热量快速传递到填料板，填料板升温的热量传导到传热框、导热丝和传热丝上，导热丝可将热量传导到传热丝、传热框，最后传导到铜基板，可以实现填料板上热量的快速传导，达到散热的效果，避免铜基板上的LED器件的导热受到绝缘板和填料板的影响，导致热量不能及时传导散热。

技术领域

本发明属于金属基覆铜板技术领域，具体涉及一种超导热低热阻系数金属基覆铜板。

背景技术

金属基覆铜板是金属基板中的一种，中国实用新型已授权专利申请号为CN201922355243.8公开了金属基覆铜板，其中记载了“随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于LED车灯、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。和FR-4相比，高导热金属基板具有近10倍以上的热导率，体积和表面电阻，耐高温等优异性能”，金属基覆铜板是公开的具有超导热低热阻系数的一种金属基板。

金属基覆铜板分两种，一种是一般型铜基板，其主体结构为铜箔、绝缘层、填料层和铜基板，在使用时，铜基板上的LED器件长时间运行会产生热量，铜基板上的LED器件的导热受到绝缘层、填料层的影响，热量不能及时传导散热，会导致LED器件的温度上升，损坏LED器件的正常运行，金属基覆铜中的绝缘层、填料层的导热较慢，不利于铜基板散热，存在不足之处，为此我们提出一种超导热低热阻系数金属基覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超导热低热阻系数金属基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的铜基板上的LED器件的导热受到绝缘层、填料层的影响，热量不能及时传导散热的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超导热低热阻系数金属基覆铜板，包括由外表面往里层依次排列的铜箔、绝缘板、填料板和铜基板，所述绝缘板与铜箔之间、绝缘板与填料板之间设有金属网，所述金属网上设有导热柱，所述填料板内部设有传热框，所述传热框的内部设有导热丝，传热框与导热丝为一体结构，所述导热丝上设有一体结构的传热丝，所述铜基板上设有金属柱。

优选的，所述金属网为网格状结构。

优选的，所述导热柱与金属网为一体结构，平行的所述金属网上的导热柱错位分布。

优选的，所述传热框为边框结构，所述导热丝为波浪的正弦线形状。

优选的，所述传热丝处于倾斜状态，所述传热丝的倾斜顶端与导热丝靠近底端的位置连接，所述传热丝的倾斜底端与铜基板连接。

优选的，所述传热框上开设有定位孔，所述金属柱与定位孔配合。

优选的，所述铜箔、绝缘板、填料板和铜基板组成基铜板主体，所述基铜板主体的外表面设有边框结构的绝缘框，所述绝缘框的高度与基铜板主体的厚度相同。

优选的，所述绝缘框底端的内侧壁上填充有金属粉，所述填料板、铜基板与金属粉贴合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，金属网大面积接触铜箔、绝缘板和填料板，分布密集的导热柱将绝缘板上的热量快速传递到填料板，填料板升温的热量传导到传热框、导热丝和传热丝上，导热丝可将热量传导到传热丝、传热框，最后传导到铜基板，可以实现填料板上热量的快速传导，达到散热的效果，避免铜基板上的LED器件的导热受到绝缘板和填料板的影响，导致热量不能及时传导散热。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的金属网的仰视结构示意图；