[发明专利]一种低压LED灯带的制造方法在审
| 申请号： | 202310192233.5 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116321775A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄博勇 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/04;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/40;H05K3/22;F21K9/90;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低压LED灯带的制造方法，包括：1)选用一种在底膜上贴附了铜箔的电路板基材；2)在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封。所述电源导线可使LED灯带的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
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