[发明专利]运送机器人在审
申请号: | 202310188101.5 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN116779503A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 井浦惇 | 申请(专利权)人: | 株式会社达谊恒 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及运送机器人。运送机器人具备:水平臂,其能绕着与由可动机构移送的支承底座垂直的第1轴回旋;和手,其能在所述水平臂的上方相对于该水平臂绕着与所述第1轴平行的第2轴转动,能在上表面保持板状工件。在所述水平臂设有旋转载台,其能绕着与所述第1轴平行或一致的第3轴旋转,并且能在该第3轴的轴方向上升降,能在上表面保持所述板状工件。所述手具有与所述板状工件的中心对应的保持中心,构成为该保持中心的转动轨迹在俯视观察下通过所述第3轴。使所述旋转载台利用为了使所述水平臂回旋而设于该水平臂的电动机的输出来旋转。 | ||
搜索关键词: | 运送 机器人 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造