[发明专利]一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法在审
| 申请号： | 202310176800.8 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116145226A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 林爱清;毛锐;林小真;王海清;林丹 | 申请（专利权）人： | 江西荣晖电子有限公司 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 安徽宏铎知识产权代理事务所(普通合伙) 34250 | 代理人： | 石小丽 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB制程工艺用退镀液，原料包括氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、缓冲剂、助剂、水；选用络合能力极强的复合材料，可大量螯合吸附退镀金属，大幅延长退镀液使用寿命，同时，利于后续退镀金属再生回收；经活化改性后的传统缓蚀剂，可大幅提升核心缓蚀成分在低温退镀液中的活性，提升了对工件基材的保护力；通过以具有较强分散能力的亚油酰二乙醇胺、豆油酰二乙醇胺混合物作为强化改性剂，一方面，可大幅提升烷基苯磺酸钠和磺化油的渗透性能，同时，增强退镀液对镀层的剥膜强度，提高退镀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 工艺 用退镀液 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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