[发明专利]一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法

说明书

本发明提供了一种PCB制程工艺用退镀液，原料包括氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、缓冲剂、助剂、水；选用络合能力极强的复合材料，可大量螯合吸附退镀金属，大幅延长退镀液使用寿命，同时，利于后续退镀金属再生回收；经活化改性后的传统缓蚀剂，可大幅提升核心缓蚀成分在低温退镀液中的活性，提升了对工件基材的保护力；通过以具有较强分散能力的亚油酰二乙醇胺、豆油酰二乙醇胺混合物作为强化改性剂，一方面，可大幅提升烷基苯磺酸钠和磺化油的渗透性能，同时，增强退镀液对镀层的剥膜强度，提高退镀均匀性。

技术领域

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法。

背景技术

印刷线路板，简称PCB，是电子产品不可或缺的核心部件。随着电子产品集成化、高密度、高可靠性的方向发展趋势，所用PCB的设计将更加紧凑、轻薄、短小、多功能和智能化，进而对PCB的质量要求也越来越高。

在PCB制程工艺中，为保护导电区域不受蚀刻破坏，会在导电区域上镀一层耐腐蚀金属层，经蚀刻工艺后再利用退镀液退去该金属镀层。然而，业内在使用退镀液时往往出现诸多影响制程效率、良率以及环境等问题，譬如：1、退镀速率难以把控，退镀效果差，易出现侵蚀被保护的导电区域或退镀不完全的现象；2、退镀过程产生大量有毒有害气体，影响作业者身心健康，环保压力大；3、退镀作业温度高，能源浪费严重。

基于上述问题，本申请提出一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法，以满足制程工艺需求，提高PCB制程效率、良率，降低环保风险。

发明内容

本发明的第一目的在于：提供一种用于PCB制程工艺用退镀液中的复合络合剂。

本发明的第二目的在于：提供一种用于PCB制程工艺用退镀液中的缓蚀剂。

本发明的另一目的的在于：提供一种用于PCB制程工艺用退镀液中的渗透剂。

本发明的第四目的的在于：提供一种用于PCB制程工艺用退镀液的使用方法。

本发明通过如下技术方案实现：

一种PCB制程工艺用退镀液，原料包括氧化剂150-200g/L、复合络合剂15-25g/L、缓蚀剂2-7g/L、渗透剂1-2g/L、缓冲剂40-70g/L、助剂2-6g/L、水定容至1L；其配置方法为：将氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、助剂依次溶于水中，搅拌5-15min，加水定容至1L，继续加入缓冲剂，控制PH为3.5-5，继续搅拌10-20min，期间缓慢升温至20-35℃即可使用。

所述氧化剂为硝酸铵；

所述缓冲剂为质量比为3-5:1的醋酸钠、氨三乙酸的混合物；

所述助剂为质量比为5-9:1的氯化钠、磷酸钠的混合物；

所述复合络合剂为选用质量比为3-7：2-6：1的乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠、聚羟基丙烯酸作为主料，以多孔材料做为载体，形成络合能力极强的复合材料，其制备方法具体为：

(1)按质量比称取主料10-20份，球磨20-30min，加入到50-100倍质量份的水中，搅拌均匀；

(2)加入10倍主料质量份的多孔材料，15-25KHz频率超声分散1-2h，然后静置吸附24h；

(3)50-100rpm转速离心20-30min，静至5min，切换至500-1000rpm转速离心10-15min，静置20min，再切换至2000-3000rpm转速离心3-5min，离心结束后去除上清液，沉淀物30-50℃烘干，即得；

所述多孔材料为生物炭、分子筛、硅藻土的一种或多种混合物。