[发明专利]一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法

权利要求书

1.一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：原料包括氧化剂150-200g/L、复合络合剂15-25g/L、缓蚀剂2-7g/L、渗透剂1-2g/L、缓冲剂40-70g/L、助剂2-6g/L、水定容至1L；

所述氧化剂为硝酸铵；

所述缓冲剂为质量比为3-5:1的醋酸钠、氨三乙酸的混合物；

所述助剂为质量比为5-9:1的氯化钠、磷酸钠的混合物；

所述复合络合剂为以多孔材料为载体，负载质量比为3-7：2-6：1的乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠、聚羟基丙烯酸的复合材料；

所述退镀液的配置方法为，将氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、助剂依次溶于水中，搅拌5-15min，加水定容至1L，继续加入缓冲剂，控制PH为3.5-5，继续搅拌10-20min，期间缓慢升温至20-35℃即可使用。

2.如权利要求1所述一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：所述复合络合剂的制备方法具体为：

(1)按质量比称取乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠、聚羟基丙烯酸混合物10-20份，球磨20-30min，加入到50-100倍质量份的水中，搅拌均匀；

(2)加入10倍混合物质量份的多孔材料，15-25KHz频率超声分散1-2h，然后静置吸附24h；

(3)50-100rpm转速离心20-30min，静至5min，切换至500-1000rpm转速离心10-15min，静置20min，再切换至2000-3000rpm转速离心3-5min，离心结束后去除上清液，沉淀物30-50℃烘干，即得；所述多孔材料为生物炭、分子筛、硅藻土的一种或多种混合物。

3.如权利要求1所述一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：所述缓蚀剂的制备方法为，原料按重量份计算包括琉基苯并噻唑3-9份、苯并三唑3-7份、甲基苯并三氮唑5-15份、活化改性剂1-3份、乙醇溶液20-30份，具体如下：

(1)将琉基苯并噻唑、苯并三唑、甲基苯并三氮唑混合后研磨细化15-25min，得研磨混合物；

(2)将研磨混合物加入到乙醇溶液中，200-400rpm转速搅拌分散30min，得分散液；

(3)往分散液中边搅拌边加入活化改性剂，缓慢升温至50℃，继续搅拌20-40min，即得。

4.如权利要求3所述一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：所述活化改性剂为质量比为2-6：1的1-丁基-2-甲基咪唑、生物酶的混合物；所述生物酶为质量比为1:1:1木质素酶、果胶酶、溶菌酶的混合物；所述乙醇溶液的质量分数为30-60％。

5.一种用于上述权利要求1-4所述退镀液的渗透剂，其特征在于：渗透剂的制备方法为，原料按重量份计算包括烷基苯磺酸钠15-20份、磺化油5-8份、强化改性剂15-30份，具体如下：

(1)将烷基苯磺酸钠与磺化油混合，搅拌均匀；

(2)加入强化改性剂，搅拌分散30min，然后停止搅拌，通入N₂，控制气流200-400mL/min，期间20-30KHz超声分散，2h后，停止通气，即得。

6.如权利要求5所述渗透剂，其特征在于：所述强化改性剂为质量比为1:1-3的亚油酰二乙醇胺、豆油酰二乙醇胺的混合物。

7.一种如权利要求5所述退镀液的使用方法，其特征在于：具体步骤如下，

(1)将退镀件浸泡于水中，浸泡温度为40-60℃，时长3-5min；

(2)取出，转移至温度为20-35℃的退镀液中，通电电解，电压6-12V，时长1-4min；

(3)取出，用水超声清洗，30-40℃低温烘干即可。