[发明专利]晶圆的表面形貌的获取方法在审
| 申请号： | 202310150815.7 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116164668A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈柔婧;陈梦来;叶星辰 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G06T11/20 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 吴浩 |
| 地址： | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆的表面形貌的获取方法，包括：采集晶圆的至少三幅干涉条纹图；对所述晶圆进行划分，以获取所述晶圆上的多个分区；对至少三幅所述干涉条纹图进行处理，以分别获取每一个分区的振动相移量，并根据所述振动相移量获取每一个分区的相位分布图；将各分区的所述相位分布图进行拼接，以获取所述晶圆的相位分布图；将所述晶圆的相位分布图转换为用于描述表面形貌的高度分布图。本发明可以降低由于环境振动对于晶圆表面的形貌测量的结果的精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 形貌 获取 方法 | ||
【主权项】：
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