[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备工艺在审
| 申请号： | 202310150069.1 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116344721A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 朱帅;康志杰 | 申请（专利权）人： | 青岛融合微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 张洒洒 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备工艺，属于倒装LED芯片技术领域。本发明的倒装LED芯片的制备工艺取消了繁琐的DBR膜层沉积，采用ODR全反射膜层代替了DBR，不但使芯片整体厚度减少，减少了物料的损耗，同时在反转与分选时芯粒更加稳固，减少了倒晶概率，并且采用ODR全反射膜层还能够提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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