[发明专利]一种半导体材料加工工艺在审
| 申请号： | 202310149772.0 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116173868A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨慧 | 申请（专利权）人： | 杨慧 |
| 主分类号： | B01J19/18 | 分类号： | B01J19/18;B01F27/90;B01J19/00 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 张佳盈 |
| 地址： | 066300 河北省秦皇岛市经济*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料领域，特别是一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。所述洗涤装置包括下端设有锥形网的盛装管，及固定在锥形网中心的排出管，及固定在盛装管上端的支臂板，及连接在支臂板上的中心杆，及固定在中心杆下端的锥塞，及套设在盛装管上的托环，及设置在托环侧面的输送管，盛装管上对应托环处设有多个开口。本发明能够生产高纯度的半导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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