[发明专利]一种半导体材料加工工艺

说明书

本发明涉及半导体材料领域，特别是一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。所述洗涤装置包括下端设有锥形网的盛装管，及固定在锥形网中心的排出管，及固定在盛装管上端的支臂板，及连接在支臂板上的中心杆，及固定在中心杆下端的锥塞，及套设在盛装管上的托环，及设置在托环侧面的输送管，盛装管上对应托环处设有多个开口。本发明能够生产高纯度的半导体材料。

技术领域

本发明涉及半导体材料领域，特别是一种半导体材料加工工艺。

背景技术

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。

现有的半导体材料大多通过生产制造得到的，但是其在生产制造时，大多纯度较低，影响半导体材料的使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体材料加工工艺，能够生产高纯度的半导体材料。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：

S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；

S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；

S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；

S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。

所述洗涤装置包括下端设有锥形网的盛装管，及固定在锥形网中心的排出管，及固定在盛装管上端的支臂板，及连接在支臂板上的中心杆，及固定在中心杆下端的锥塞，及套设在盛装管上的托环，及设置在托环侧面的输送管，盛装管上对应托环处设有多个开口。

所述中心杆的上端与托环之间安装有电动伸缩杆。

所述支臂板和中心杆之间转动有搅拌管，搅拌管上固定有多个搅拌臂，搅拌管与中心杆之间设有弹簧，使锥塞顶紧排出管的上端。

所述洗涤装置还包括半圆箱，托环位于半圆箱内，且输送管贯穿半圆箱的一侧面，半圆箱的另一侧面下端设有排水管。

所述半圆箱的中部设有凹槽，凹槽内滑动有弧形板，弧形板固定在排出管的下端，凹槽的下端设有连通腔。

所述搅拌管的上端设有半圆齿轮，半圆箱的侧面设有固定齿轮，输送管的上侧固定有安装板，安装板上转动有传动轴，传动轴同时与半圆齿轮和盛装管啮合传动连接，传动轴与固定齿轮啮合传动连接。

所述半圆箱的侧面转动有旋转盘，旋转盘的偏心处连接有销轴块，输送管的下侧固定有长孔板，销轴块滑动在长孔板内。

所述旋转盘上转动有调节螺杆，调节螺杆与销轴块螺纹连接。

所述输送管的外端转动连接有连接管。

附图说明

图1是半导体材料加工工艺的流程示意图；

图2和图3是洗涤装置的结构示意图；

图4和图5是半圆箱的结构示意图；

图6是托环和传动轴的结构示意图；